White Connector Wafer XHD2.5

O White Connector Wafer XHD2.5 da YzTech oferece soluções de conexão de arame a placa de alto desempenho. Como um modelo inovador de conectores de fio a placa, seu pitch de 2,5 mm se encaixa em layouts mainstream. A habitação branca do LCP resistente (certificado Ul94 V0) opera em -40 ℃ ~ 125 ℃, ideal para novos veículos de energia e controle industrial. Placa de suporte para conector de fio e fios para o conector da placa Configurações de 2 pinos, os terminais de bronze de fósforo banhados a ouro garantem a resistência de contato <8mΩ para a corrente 15A e os sinais de alta velocidade.

O projeto modular da wafer XHD2.5 adapta a montagem do conector da borda da borda da placa, correspondendo precisamente a almofadas de borda de PCB e integra a tecnologia de deslocamento de isolamento do conector da placa para <5s por bucho por bico sem remover, aumentando a eficiência da produção. Seu design anti-missinserção é compatível com os padrões de empilhamento de cabeçalho de fio a placa, suportando empilhamento vertical/horizontal de vários níveis até 64 pinos. Seja para módulos de potência de alta densidade ou fiação de dispositivo inteligente, este conector branco se destaca com excelente estabilidade elétrica e mecânica em conexões de fio a placa.