Conector branco WAFER XHD2.5

O conector branco WAFER XHD2.5 da yztech oferece soluções de conexão fio-placa de alto desempenho. Como um modelo inovador de conectores Wire-to-Board, seu passo de 2,5 mm se adapta aos layouts convencionais. A carcaça branca do resistente LCP (certificado UL94 V0) opera a -40°C~125°C, ideal para veículos de novas energias e controle industrial. Placa de suporte para conector de fio e conector de fio para placa configurações de 2 pinos, terminais de bronze fosforoso banhados a ouro garantem resistência de contato <8mΩ para sinais de corrente e alta velocidade de 15A.

O design modular do WAFER XHD2.5 se adapta à montagem da borda do conector do fio à placa, combinando com precisão as almofadas de borda da PCB, e integra o fio idc à tecnologia de deslocamento de isolamento do conector da placa para crimpagem <5s por furo sem descascar, aumentando a eficiência da produção. Seu design anti-inserção incorreta é compatível com os padrões de empilhamento do cabeçote Wire-to-Board, suportando empilhamento vertical/horizontal de vários níveis de até 64 pinos. Seja para módulos de potência de alta densidade ou fiação de dispositivos inteligentes, este conector branco se destaca pela excelente estabilidade elétrica e mecânica em conexões fio-placa.