A YZTech produziu um conector de cabeçalho de caixa de alto desempenho projetado para atender aos requisitos de interconexão sofisticados em sistemas eletrônicos avançados. A configuração do conector do cabeçalho da caixa de inclinação de 1,27 mm com arranjo de 10 posições de linha dupla (5 × 2) demonstra precisão de design excepcional, mantendo uma altura otimizada do perfil H5.4mm para aplicações com restrição de espaço. Utilizando contatos de latão banhados a ouro, este conector garante características elétricas superiores e confiabilidade consistente de acasalamento. A arquitetura de estilo de caixa reforçada oferece estabilidade mecânica aprimorada e capacidade precisa de alinhamento, estabelecendo essa solução como uma escolha ideal para infraestrutura crítica em automação industrial, telecomunicações e ambientes de computação de alto desempenho.
Este componente do conector do cabeçalho é classificado para a transmissão 1A de corrente e a tensão operacional de 1000V, mantendo a integridade elétrica em um extenso espectro de temperatura operacional de -40 ℃ a +105 ℃. A interface de contato banhada a ouro garante resistência mínima ao contato e fornece propriedades excepcionais de resistência à corrosão. A configuração do pino reto facilita procedimentos eficientes de montagem de PCB e interconexão segura. Com compatibilidade para processos automatizados de reflexão de até 260 ℃ Tolerância máxima à temperatura, esse cabeçalho garante confiabilidade mecânica e elétrica sustentada sob condições operacionais exigentes.
O produto é fornecido em embalagens de tubo de proteção que garantem a preservação da integridade durante os processos automatizados de montagem e a integração de produção simplificada. Com conformidade com os padrões ambientais do ROHS, o conector do cabeçalho da caixa da Yztech representa uma síntese de capacidade de desempenho de alta tensão, excelência em fabricação de precisão e confiabilidade operacional-oferecendo valor excepcional para aplicações que requerem fatores de forma compactos, interconexões de alta densidade e padrões de durabilidade de alta densidade.