A YzTech introduziu um conector de placa a bordo masculino a bordo de 60 posições de 60 posições, com um tom ultrafino de 0,8 mm, significando a vanguarda da tecnologia de interconexão de placa a bordo de alta densidade. Esta solução de montagem vertical incorpora contatos de engenharia de precisão em um material avançado de LCP (polímero de cristal líquido), que oferece características excepcionais de estabilidade térmica e isolamento. O design inovador garante empilhamento de PCB confiável e utilização de espaço ideal, tornando esta placa para o Borad Connector SMT particularmente adequado para sistemas de computação sofisticados, infraestrutura de telecomunicações e dispositivos eletrônicos miniaturizados, onde a densidade máxima de sinal e a pegada mínima são fundamentais.
 Os conectores de placa a placa de 0,8 mm sustentam uma capacidade atual de 0,75A por contato enquanto exibem desempenho superior em aplicações de sinal de alta velocidade. O material da habitação do LCP garante resistência térmica excepcional e robustez mecânica, garantindo operação confiável em diversas condições ambientais. A configuração de montagem vertical promove a interconexão eficiente da placa a prancha, preservando o alinhamento preciso entre os PCBs acasalados. Esta solução suporta processos automatizados de montagem e garante desempenho consistente de acasalamento em ambientes de fabricação de alto volume.
 Fornecido em embalagens de carretel para facilitar a produção automatizada simplificada, este conector de placa de tabuleiro simboliza a dedicação da Yztech à tecnologia avançada de interconexão. Certificado pela UL para segurança e confiabilidade, a placa flexível para o conector da placa representa um avanço significativo no design de alta densidade, oferecendo um valor excepcional para aplicações que necessitam de soluções de afinação ultrafina, transmissão de sinal confiável e espaçamento entre a placa em sistemas eletrônicos de próxima geração.